蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
由于鑄件生產(chǎn)工序多，連貫性強，而且每道工序復雜變量多，稍有任何一個環(huán)節(jié)出問題，都終造成鑄件缺陷，嚴重影響鑄件質(zhì)量，為了保證鑄件質(zhì)量符合驗收標準，廣大企業(yè)需嚴格重視鑄件質(zhì)量的檢測，而鑄件一些內(nèi)部缺陷無法通過普通方法檢測出來，這時候可以運用X-Ray無損檢測設備檢測鑄件的好壞。
根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗結(jié)果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標準或交貨驗收技術(shù)條件的鑄件;返修品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量不完全符合標準和驗收條件，但允許返修，返修后能達到標準和鑄件交貨驗收技術(shù)條件要求的鑄件;廢品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都不合格，不允許返修或返修后仍達不到標準和鑄造交貨驗收技術(shù)條件要求的鑄件。廢品又分為內(nèi)廢和外廢兩種。內(nèi)廢指在鑄造廠內(nèi)或鑄造車間內(nèi)發(fā)現(xiàn)的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發(fā)現(xiàn)的廢品，其所造成的經(jīng)濟損失遠比內(nèi)廢大。為減少外廢，成批生產(chǎn)的鑄件在出廠前進行檢測，盡可能在廠內(nèi)發(fā)現(xiàn)潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補救措施。為確保鑄件質(zhì)量。
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的進行鑄件產(chǎn)品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)鑄件產(chǎn)品在線的檢測。
嚴格重視鑄件質(zhì)量的檢測，不僅是企業(yè)高質(zhì)量生產(chǎn)服務的體現(xiàn)，更是對于產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)安全的有利**。加強鑄件質(zhì)量的檢測，從而確保鑄件生產(chǎn)質(zhì)量，這是確保我國鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
自主研發(fā)制造的X射線無損探傷檢測設備，檢測速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設備。

元器件剪腳機
用于對插腳元器件進行剪腳和變形。
插件機
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動（也叫“自動插件機”）標準地插裝在印制電路板導電通孔內(nèi)的機械設備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點，在這個工序是容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升，采用的機器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設備。

：韓國日東 X-eye
型號：5000BTS
X射線管：    免維護，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導入
CAD轉(zhuǎn)換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng)：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復查），
軟件（可選）：    實時SPC輸出報告，一次通過率，缺陷分類，遠程控制
檢測能力：
檢測速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設備：    焊錫：開路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測設備的制造生產(chǎn)是完全按照美國聯(lián)邦標準一關(guān)于同類X射線設備的管理條例1020.40的第J章，第21款所規(guī)定的。
在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設備的互鎖機構(gòu)可保證當機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
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錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
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