蘇州訊芯微電子設備有限公司是一家經(jīng)營二手SMT貼片機單位。主要經(jīng)營yamaha YV100II.YV100IIE.YV100X.YV100XG.YV100XGP.YV88X.YV88XG.YV180X.YV180XG.YG200.YG100.YG100R.YG12.YS12.YS24.YSM20.YSM40貼片機與周邊設備和配件。二手電子測量設備X-Ray檢測設備回收與銷售，在業(yè)有著良好的口碑。的回收團隊，面向全國各地高價回回收收各類工廠電子測試設備，錫膏攪拌機、上下板機、絲網(wǎng)印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機，標示設備，檢測設備，實驗設備，電子產(chǎn)品清倉處理，高價回收整廠設備物資。另可回收倒閉工廠，**競標，法院海關等物資回收。本公司提供SMT生產(chǎn)設備、技術支援及服務,公司擁有多名，有多年豐富實踐經(jīng)驗，貼片機設備安裝、調(diào)試、維護、保養(yǎng)；不僅向客戶提供生產(chǎn)設備，還提供配套之軟件安裝，設備維修服務。為您的SMT事業(yè)發(fā)展提供一站式服務， 讓您省心；順利；更快捷的購買到好的貼片機設備。
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域應用。如二管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上具有影響力的一種。
半導體應用
半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域應用。
光伏應用
半導體材料光生伏應是太陽能電池運行的基本原理。現(xiàn)階段半導體材料的光伏應用已經(jīng)成為熱門 ，是目前世界上增長快、發(fā)展好的清潔能源市場。太陽能電池的主要制作材料是半導體材料，判斷太陽能電池的優(yōu)劣主要的標準是光電轉(zhuǎn)化率 ，光電轉(zhuǎn)化率越高 ，說明太陽能電池的工作效率越高。根據(jù)應用的半導體材料的不同 ，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。
照明應用
LED是建立在半導體晶體管上的半導體發(fā)光二管 ，采用LED技術半導體光源體積小，可以實現(xiàn)平面封裝，工作時發(fā)熱量低、節(jié)能，產(chǎn)品壽命長、反應速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品 ，一經(jīng)問世 ，就迅速普及，成為新一代的照明光源，目前已經(jīng)廣泛的運用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個領域 ，都有應用。
大功率電源轉(zhuǎn)換
交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對于電器的使用十分重要 ，是對電器的必要保護。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強度高 ，禁帶寬度寬，熱導性高，因此SiC半導體器件十分適合應用在功率密度和開關頻率高的場合，電源裝換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探，發(fā)電裝置中國的逆變器，電氣混動汽車的能量轉(zhuǎn)化器，輕軌列車牽引動力轉(zhuǎn)換等領域。由于SiC本身的優(yōu)勢以及現(xiàn)階段行業(yè)對于輕量化、高轉(zhuǎn)換效率的半導體材料需要，SiC將會取代Si，成為應用廣泛的半導體材料。

中韓崛起，全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇
盡管美國半導體行業(yè)在全球擁有的地位，但它仍面臨著相當大的競爭。終端市場（如智能手機、個人電腦和消費電子產(chǎn)品）的快速產(chǎn)品周期占半導體總需求的一半以上，這意味著美國半導體公司必須每年展開激烈競爭，以贏得每一代新設備的供應合同。
全球行業(yè)分類共有32條半導體產(chǎn)品線，在占全球總需求的61%的其中18條產(chǎn)品線中，每條產(chǎn)品線都至少有一家非美國公司的全球市場份額達到或超過10%，這些企業(yè)將有可能替代美國供應商。
目前，在處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）等產(chǎn)品領域，美國公司的總市場份額超過90%，但即便如此，美國也并不能在這些領域高枕無憂。因為全球大客戶越來越多地為數(shù)據(jù)中心設計自己的定制芯片，他們?nèi)找鎯A向于優(yōu)化被稱為應用集成電路（asic）的芯片，以便在自己的大型硬件設備中使用。
此外，美國半導體公司面臨著來自韓國和中國日益激烈的競爭。自2009年以來，韓國和中國的市場份額分別增長了12%和3%。與此同時，美國公司在美國本土市場的競爭也在加劇，歐洲和日本的主要半導體公司正在加大投資力度，通過重大收購擴大投資組合和業(yè)務。
韓國市場份額的增長，在一定程度上反映了市場對存儲產(chǎn)品需求的飆升。韓國兩家公司都是存儲產(chǎn)品領域的全球企業(yè)。三星在顯示驅(qū)動、圖像傳感器和集成移動處理器等一系列半導體產(chǎn)品領域的強勢擴張，它既是公司不斷擴大的消費電子和網(wǎng)絡設備硬件產(chǎn)品組合的內(nèi)部供應商，也是其他設備制造商的商業(yè)供應商，這對韓國市場份額的增長做出了貢獻。2019年3月，文在寅指示采取措施，提高該國在全球半導體行業(yè)的競爭力，追趕存儲市場。
自本世紀初以來，中國從初幾乎沒有任何半導體產(chǎn)品，到現(xiàn)在已經(jīng)在半導體設計方面取得了穩(wěn)步進展。幾十年來，發(fā)展國家半導體產(chǎn)業(yè)，減輕對外國供應商的依賴，一直是中國的政策重點。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)的數(shù)據(jù)顯示，過去五年中，中國半導體企業(yè)報告的總營收以每年20%以上的速度增長。除去外國半導體公司在中國的活動，2018年中國企業(yè)在全球半導體銷售和半導體制造領域的整體份額僅為3-4%。無晶圓廠設計的進步為顯著，近年來，中國的無晶圓廠設計企業(yè)呈爆炸式增長。CSIA報告稱，中國目前有1600多家本土企業(yè)，占全球市場的份額總計13%，遠遠高于2010年的5%。
在需求方面，盡管行業(yè)報告和媒體經(jīng)常采用各種更高的數(shù)字來衡量中國市場的規(guī)模，我們相信，中國原始設備制造商（oem）生產(chǎn)的器件中所包含的半導體元件的價值，是衡量全球半導體需求中真正由中國驅(qū)動部分的佳指標。按照這個標準，中國目前占全球半導體需求的23%。這意味著，國內(nèi)半導體企業(yè)僅國終端設備制造商總需求的14%。

SMT設備的國產(chǎn)化路徑
經(jīng)過十多年的探索，貼片機基礎技術在國內(nèi)已經(jīng)成熟，隨著SMT技術在計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子以及汽車電子等的廣泛應用，實施貼片機國產(chǎn)化戰(zhàn)略時機已經(jīng)成熟。
一是引進與培育相結合，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等方式，鼓勵國內(nèi)企業(yè)并購國外二流貼片機企業(yè)。
采用三星貼片機產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等多方式并購國外二流貼片機企業(yè)，在此基礎上實施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，集中力量研發(fā)貼片機視覺技術、運動控制、軟件等關鍵技術。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機市場，在當前經(jīng)濟環(huán)境不景氣的背景下，通過并購、入股等方式收購具備技術優(yōu)勢但市場銷售不佳的廠商（比如荷蘭安比昂等），綜合集成現(xiàn)有技術基礎，降低研發(fā)成本，大大縮短產(chǎn)業(yè)化進程。
二是集中國家優(yōu)勢力量，聯(lián)合成立專項研發(fā)團隊，并加強技術研發(fā)與市場對接。
貼片機生產(chǎn)涉及多學科領域，單個企業(yè)很難完成，必須考慮上下游各環(huán)節(jié)協(xié)作、聯(lián)合發(fā)展。建議以機電自動化程度高的大型國企為主體，組織國內(nèi)分散研發(fā)力量，聯(lián)合成立研發(fā)機構，同時配套專項基金并積引導社會資金進入，多渠道保證持續(xù)研發(fā)能力。同時，技術研發(fā)與市場對接同步進行、相互促進，加快產(chǎn)業(yè)化進程。
三是優(yōu)化市場環(huán)境，加快制定中國SMT產(chǎn)業(yè)標準體系。
一方面，應積參與IPC新SMT相關標準的制定，對已有的中國SMT產(chǎn)業(yè)標準，應從國家層面加強力度。另一方面，應順應中國SMT市場產(chǎn)品、技術發(fā)展趨勢，積引導制定國內(nèi)電子制造組裝工藝質(zhì)量技術標準，溝通分享國內(nèi)SMT企業(yè)成功規(guī)范，推動其發(fā)展成為新的行業(yè)標準。
四是成立SMT研發(fā)基地，加強人才培養(yǎng)和國際合作力度。
國家應結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢，圍繞SMT相關技術和工藝基礎較好的研究院所、高校、企業(yè)，設立以SMT為核心的電子制造技能實訓基地，培養(yǎng)大批技能型SMT人才。同時，加強國際交流合作，積參與國際學術交流會、課題研討會。

貼片機國產(chǎn)化的難點與瓶頸
貼片機應用領域廣，技術含量高，并能帶動精密機械制造、高精密傳感、高性能馬達制造、圖像處理、X-Y伺服控制系統(tǒng)、軟件等相關基礎產(chǎn)業(yè)。從上世紀90年代初開始，國內(nèi)先后有原電子部二所、715廠二所、43所、4506廠、熊貓電子、風華高科、上海現(xiàn)代、上海微電子、羊城科技等數(shù)十家企事業(yè)單位嘗試過貼片機的國產(chǎn)化工作，但至今未有一款國產(chǎn)貼片機進入市場。
比如，1994年，上海無線電設備廠又與日本合資組裝過貼片機，后因日方變更而終止；2002年上海微電子裝備公司與上海交大合作制成一臺貼片機樣機，未有商品化的后續(xù)消息；近年，華南理工大學與肇慶新寶華電子有限公司也對貼片機進行合作開發(fā)。
通過調(diào)研，NEPCON展會上SMT設備，主要原因歸納起來有以下幾點：
一是貼片機結構復雜、技術含量高，國內(nèi)基礎工業(yè)積累不足。
貼片機是機電光等多學科一體化的高技術精密設備，僅元器件就有1到2萬個，國外貼片機企業(yè)一般采購其中的70%，另外30%進行公司定制，而恰恰是這30%元器件國內(nèi)企業(yè)由于缺乏基礎技術人才，無法進行生產(chǎn)。
二是貼片機研制費用高、投資風險大，民營企業(yè)無法保證持續(xù)的資金投入。
目前，貼片機生產(chǎn)并未得到的足夠重視。以往國有企業(yè)開發(fā)貼片機，通常是撥專款立項攻關，企業(yè)搞出樣機組織鑒定，然后項目隨之結束，缺乏持續(xù)創(chuàng)新的動力。
民營企業(yè)創(chuàng)新活力強，是目前研制貼片機的主要力量（國內(nèi)從事SMT設備制造的廠家有幾百家，幾乎都是民營企業(yè)），但規(guī)模小、實力有限，缺乏生產(chǎn)樣機后進一步研制與提升的資金投入。
同時，國內(nèi)企業(yè)一旦新品研制成功，國外企業(yè)便立馬降價打壓國內(nèi)企業(yè)，導致國內(nèi)企業(yè)研發(fā)資金鏈斷裂，無法在性能日新月異的貼片機市場競爭中存活。
三是SMT產(chǎn)業(yè)標準體系不完善。
標準體系是整合供應鏈的關鍵。SMT技術、新材料和新工藝的快速變化，以及成本和環(huán)保的雙重壓力，迫使產(chǎn)品規(guī)格標準頻繁變化，對SMT標準制定提出新的要求。長期以來，我國SMT產(chǎn)業(yè)過度依賴國外IPC標準，未根據(jù)中國SMT產(chǎn)業(yè)實際情況制定完備的標準體系。國內(nèi)雖然制定了GB19247、GB3131、QJ165等標準，但存在標準繁雜、不成體系等問題。
此外，國內(nèi)SMT積發(fā)起制定的國際標準也得不到強有力的支持和保護。比如，IPC-9853個由中國SMT企業(yè)發(fā)起，歷時4年制定的IPC標準，但在2013年7月被IPC撤銷，并未作任何說明和解釋，傷害了中國SMT企業(yè)的競爭力。
四是SMT技能人才缺乏。
SMT設備涉及機械、電子、光學、材料、化工、計算機、自動控制等多學科。目前，國內(nèi)僅有少數(shù)高校將重點放在工藝設備開發(fā)或微組裝/封裝領域，與SMT配套的學科、和教學體系建設剛起步，很難滿足SMT行業(yè)發(fā)展需求，同時行業(yè)對電子制造技術研發(fā)和人才培養(yǎng)的牽動也不足，制約了SMT制造競爭力的提升。
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