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若營收大幅下降，美國企業的研發投資將大幅削減——如果它們保持目前的研發強度，至少會削減120億美元，即30%。如果美國半導體公司的目標是獲得與該行業資本成本估計相等的股東總回報(盡管收入大幅縮水)，那么研發支出的削減幅度可能必須達到60%。除了研發支出削減，資本支出還將減少130億美元，導致美國損失12.4萬個就業崗位，其中3.7萬個在半導體行業。
假以時日，美國半導體企業可能會失去相對于全球競爭對手的技術和產品優勢，從而不可避免地導致市場份額進一步下降。據估計，從中長期來看，美國半導體公司的全球份額將從48%下降到30%左右。美國還將失去其在該行業長期以來的全球地位。
哪些競爭對手能從美國半導體公司放棄的中國客戶那里獲得收入，將取決于中國開發替代國應商的能力。這種能力因產品和時間的不同而不同。
考慮到中國半導體行業的發展現狀，短期內大部分收入將流向第三國。中國的半導體公司將積發展，以滿足國內40%的需求——幾乎是目前自給自足水平的3倍，并且達到分析師對2025年的預測上限。此外，我們的模型顯示，由于韓國在內存、顯示器、圖像處理和移動處理器等關鍵產品方面的強大能力，以及它擴大生產能力的能力，韓國可能會取代美國，成為全球半導體行業的。
從中期到長期來看，在第二種情景下，中國可能會成功地發展出一個有競爭力的國內半導體設計行業，能夠滿足大部分國內需求。然而，這需要時間，也需要持續的高水平投資。盡管中國在太陽能電池板、液晶顯示器和智能手機等科技產品上僅用了5到7年的時間就迎頭趕上，但它是在獲得外國技術和零部件的情況下做到這一點的。就半導體而言，技術壁壘要高得多。舉例來說，韓國和閩臺分別花了大約15到20年的時間，才成為全球記憶體和晶圓制造的。
此外，正如我們先前所指出的，半導體的技術復雜性是如此之高，以至于沒有一個國家有一個完全自主的生產過程，并在整個價值鏈上完全自給自足。中國可能仍需要依賴外國設計公司來制造高度復雜的芯片，這些芯片需要美國供應商提供的設計工具，同時還需要其它地區的芯片代工廠來制造一些本土設計的芯片，尤其是那些需要制造節點的芯片。
即使中國不得不進口替代高性能處理器來取代基于美國技術的CPU、GPU和FPGA，隨著時間的推移，中國的半導體公司可能終能夠滿足國內對幾乎所有其他半導體產品的需求。這樣做將使中國的自給自足率達到約85%。在這種情況下，中國半導體行業的全球份額將從3%增長到30%以上，取代美國成為全球者。
美國半導體行業下行風險不容小覷

SMT設備的國產化路徑
經過十多年的探索，貼片機基礎技術在國內已經成熟，隨著SMT技術在計算機、網絡通信、消費電子以及汽車電子等的廣泛應用，實施貼片機國產化戰略時機已經成熟。
一是引進與培育相結合，通過產業投資基金等方式，鼓勵國內企業并購國外二流貼片機企業。
采用三星貼片機產業發展模式，通過產業投資基金等多方式并購國外二流貼片機企業，在此基礎上實施自主創新戰略，集中力量研發貼片機視覺技術、運動控制、軟件等關鍵技術。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機市場，在當前經濟環境不景氣的背景下，通過并購、入股等方式收購具備技術優勢但市場銷售不佳的廠商（比如荷蘭安比昂等），綜合集成現有技術基礎，降低研發成本，大大縮短產業化進程。
二是集中國家優勢力量，聯合成立專項研發團隊，并加強技術研發與市場對接。
貼片機生產涉及多學科領域，單個企業很難完成，必須考慮上下游各環節協作、聯合發展。建議以機電自動化程度高的大型國企為主體，組織國內分散研發力量，聯合成立研發機構，同時配套專項基金并積引導社會資金進入，多渠道保證持續研發能力。同時，技術研發與市場對接同步進行、相互促進，加快產業化進程。
三是優化市場環境，加快制定中國SMT產業標準體系。
一方面，應積參與IPC新SMT相關標準的制定，對已有的中國SMT產業標準，應從國家層面加強力度。另一方面，應順應中國SMT市場產品、技術發展趨勢，積引導制定國內電子制造組裝工藝質量技術標準，溝通分享國內SMT企業成功規范，推動其發展成為新的行業標準。
四是成立SMT研發基地，加強人才培養和國際合作力度。
國家應結合產業發展戰略和區域發展優勢，圍繞SMT相關技術和工藝基礎較好的研究院所、高校、企業，設立以SMT為核心的電子制造技能實訓基地，培養大批技能型SMT人才。同時，加強國際交流合作，積參與國際學術交流會、課題研討會。

如果這種模式持續下去，中國半導體企業可能也會成為國際市場上的積競爭者，進一占全球市場份額。事實上，這正是中國在2014年制定《中國制造2025》時所設定的雄心壯志:中國的終目標是到2030年成為半導體行業所有領域的全球。
從長期來看，中國半導體行業在全球的份額可能達到35%至55%。隨著中國半導體企業加速海外擴張，行業利潤率可能會大幅壓縮。其結果是美國半導體公司將無法再維持目前的高研發強度。當前的創新良性循環可能會逆轉變成惡性循環，美國企業陷入競爭力下降、市場份額和利潤下降的惡性循環。
電信網絡設備行業的經驗印證了這些變化。由于重大的擔憂，該行業目前處于中美摩擦的中心。2000年，三家北美公司——朗訊、北電和摩托羅拉——成為全球企業，總收入約為1000億美元。在互聯網泡沫破裂后的科技低迷時期，需求枯竭，網絡設備公司的收入大幅下降。到2005年，這三家公司的總收入下降了45%。結果，他們重組業務削減成本，包括研發成本。盡管他們保持著與前相同的12%的收入投入，但他們的年度研發支出總額從120億美元下降到67億美元，在短短五年內減少了45%。
這削弱了它們在不斷發展的無線設備市場上保持技術于歐洲競爭對手和支持新產品開發的能力，正如全球運營商正在推出基于新技術標準的無線網絡一樣。與此同時，上世紀90年代中期進入市場的中國制造商開始以更低的價格推出“足夠好”的網絡設備。中國的競爭者在國內和新興市場迅速擴張，到2008年已經占領了全球約20%的市場。在隨后的十年里，中國電信網絡設備公司的份額幾乎翻了一番，達到38%。
同時，三個前北方美國巨頭終被歐洲競爭對手收購，收購價格僅為其先前估值的一小部分。如今，美國還沒有無線接入網絡基礎設施的供應商，這對于5G網絡的推出和管理至關重要，5G網絡是下一波應用的基礎，這些應用將改變全球經濟，因為它們帶來了從大規模物聯網應用到自主車輛的方方面面。
“全球準入”才能實現半導體行業的雙贏

中國的“中國制造2025”計劃設定了半導體自給自足的宏偉目標。目標是到2025年使國應商滿足全國70%的半導體需求。為了支持這一目標，中國正在利用各種政策手段，包括國家支持的投資基金，為國產半導體開發和制造業提供資金。到目前為止，和地方已經為該計劃承諾了1200億美元。中國也在積尋求海外人才和并購機會。
盡管現在中國還遠未實現自給自足的目標，但它似乎在半導體設計的幾個關鍵領域取得了重大進展：
2004年成立的華為全資半導體子公司海思（HiSilicon）設計的芯片，正在為華為大部分智能手機和越來越多的5G基站供貨。2018年2月，海思推出了5G芯片組——巴龍5G01，并宣稱這是全球符合5G標準的商用芯片組。近，在2019年10月，華為宣布已經開始生產沒有美國組件的5G基站。
自2018年年中以來，至少有9家中國大型消費電子公司追隨華為的腳步，宣布計劃在內部開發芯片，為其數據中心、智能手機或物聯網設備供貨。
數家中國公司正在生產基于替代體系結構的服務器，這是中國開發替代本土數據中心生態系統作出的嘗試和努力。
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