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BCG預測,如果以上兩種假設中的情況發(fā)生,未來三到五年,對美國將產生如下影響:
? 如果美國維持現行實體清單中規(guī)定的限制,將損失8個百分點的全球份額和16%的收入。
? 如果美國完全禁止半導體公司向中國客戶銷售,實際上會導致技術與中國脫鉤,那么將損失18個百分點的全球份額和37%的收入。
? 這些收入下降將不可避免地導致研發(fā)和資本支出的大幅削減,以及美國半導體行業(yè)15000至40000個高技能直接工作崗位的流失。
圖:中美摩擦將顛覆美國在半導體領域的地位
4、若中美產業(yè)技術完全脫鉤,韓國和中國將繼續(xù)崛起,甚至取得地位。
如果中美貿易摩擦升級,產業(yè)技術完全脫鉤,韓國很可能在幾年內取代美國成為世界半導體的領頭羊;從長遠來看,中國可能獲得地位。
美國半導體產業(yè)的關鍵——良性循環(huán)
美國半導體公司主要包括在自己工廠設計制造產品的集成設備制造商(IDM)和依靠第三方晶圓制造代工廠的芯片設計公司(Fabless),Gartner數據顯示,這兩類公司在2018年提供了約48%的全球半導體市場。事實上,在32個半導體產品類別中,美國不僅在23個類別中處于地位,還在從個人電腦、IT基礎設施到消費電子產品所有終端應用市場中處于地位。

對于中國和全球競爭對手來說,美國的損失將是他們的收益。我們預計,中國供應商將占到美國半導體產業(yè)損失的一半左右的收入,這使中國能夠將其全球市場份額提高到7%左右,并將其半導體設計自給率從14%提高到25%。這一比例仍遠低于《中國制造2025計劃》設定的70%的目標,但與分析師根據中國半導體行業(yè)近期發(fā)展預測的區(qū)間低端一致。美國半導體公司損失的另一半收入將流向歐洲或的替代供應商。
除了對收入的影響外,我們估計半導體研發(fā)支出每年將減少50億至100億美元,資本支出每年將減少80億美元。這將導致超過40000個美國工作崗位的流失,其中15000個將在半導體行業(yè)。
如果美國企業(yè)要保持現有的研發(fā)與收入比例不變,保持營收利潤率不變,那么收入損失將迫使它們每年減少研發(fā)投資50億美元,即13%。但考慮到美國半導體行業(yè)總收入可能會因對中國業(yè)務的影響而停滯或下降,美國半導體公司可能不得不削減高達100億美元(25%)的研發(fā)支出,以實現與該行業(yè)預計資本成本相等的股東總回報。
這將扭轉美國半導體行業(yè)創(chuàng)新良性循環(huán)的方向,研發(fā)投資的減少將降低美國保持在技術和產品方面于全球競爭對手的能力,導致美國在中國以外市場份額進一步縮水。

? 有成熟的非美國供應商的半導體元件。
短期內,中國設備制造商將把采購轉向或歐洲其他地區(qū)的現有供應商。當然前提是假設這些海外供應商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設計工具和制造設備,與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來,中國可能會尋求完全或部分地用國應商取代第三國供應商,以實現其半導體自給自足的既定目標。總體而言,12個半導體產品類別(國需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國供應商可替代的半導體元件。
國需求27%的9個半導體產品類別符合這一描述。中國將不得不加快本土替代供應商的開發(fā)。在某些情況下,中國消費者可以用其它芯片替代美國的處理器。例如,中國公司可以設計自己的集成電路,來代替美國的CPU、GPU和FPGA。事實上,一些的中國公司已經在人工智能領域這樣做了。另一種選擇是開發(fā)基于不受美國出口管制的架構的處理器,例如RISC-V開源架構。這種高度復雜的半導體產品需要的設計工具,而目前只有美國的供應商可以提供這些工具,因此中國必須自行開發(fā)一套設計工具,或者從第三國尋找能夠設計這些關鍵替代元件的新供應商。
在技術脫鉤的情況下,中國的半導體產業(yè)供應鏈將呈現出截然不同的面貌。(見表9)中國可以繼續(xù)接觸和歐洲的半導體供應商和代工廠,這些供應商和代工廠將繼續(xù)使用美國供應商的設計工具和制造設備,從某種程度上說,中國設備制造商預計受到的干擾,在中長期內將在一定程度上受到限制。
除了轉換到需要快速提高產能以應對需求激增的新供應商的短期動蕩之外,中國面臨的主要挑戰(zhàn)將是為計算密集型應用開發(fā)可行的替代高性能處理器,與或歐洲其他地區(qū)的新供應商密切合作,這些供應商可以使用美國供應商提供的設計工具。
中國已經在這方面取得了進展,使用了非美國的架構來建造神威超級計算機處理器。歐洲的歐洲處理器計劃和富士通的K和Post-K超級計算機計劃表明,歐洲和國家自己也在積努力擺脫美國的CPU供應商和架構。

美國目前是全球半導體行業(yè)的
美國半導體公司將這一市場地位成功轉化為強勁的財務業(yè)績。在過去五年中,它們的年平均股東回報率接近14%,比標準普爾500指數高出4個百分點以上,截至2019年11月,它們的總市值已達到約1萬億美元。這種持續(xù)的財務實力對于該行業(yè)在未來繼續(xù)大力投資研發(fā)至關重要。
事實上,美國半導體行業(yè)之所以在全球處于地位,主要有賴于大量研發(fā)投資所帶來的技術進步和產品創(chuàng)新。半導體是由高度的制造工藝生產的高度復雜的產品,其改進往往需要在硬科學上取得突破,這往往需要多年才能實現。
在過去的十年里,美國半導體產業(yè)在研發(fā)上投入了3120億美元,僅在2018年就投入了390億美元——幾乎是世界其他國家半導體研發(fā)投資總和的兩倍。美國在基礎研究上投入了大量資金,這有助于填補學術突破和新商業(yè)產品之間的鴻溝。然而與其它國家相比,美國投資多年來一直持平或下降。
技術使美國企業(yè)建立了創(chuàng)新的良性循環(huán),從大規(guī)模的研發(fā)工作中產生了的技術和產品,進而帶來更高的市場份額,通常也會帶來更高的利潤率,這將繼續(xù)為良性循環(huán)提供動力。
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