蘇州訊芯微電子設備有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
貼片機在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇：是冒遭受質量問題的風險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？
為了能夠實現后者，制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進行編程的。一般情況下在電路板上進行測試或者說進行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實施OBP的時候常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-nails fixture），使用自動測試設備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進行編程頗為復雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來進行編程。
一項基于IEEE規范原創開發的新型OBP技術可以支持測試，展現出充滿希望的前程。這項規范稱為IEEE 1149.1，它詳細規定了邊界掃描的一系列協議，已經用于許IC編程方法中。
如果電子產品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時，他們所依賴的具有知識產權保護的工具主要是由各種各樣的半導體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護知識產權的本能，每個工具于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話，這將是一個很大的缺陷。
總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產緩慢的現象。然而，編程所需的時間可能也是緩慢的。

舉例來說，如果失效是由于可編程控量突然增加，測試必須首先確定問題的根源，然后著手解決這個問題。如果說這個問題是由于元器件的問題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該PCB設計所引起的，或者說是因為測試夾具所引起的呢？
這些復雜的問題可能需要花費數周的時間去分解和解決，與此同時生產線只能夠停頓下來待命。
與此形成對照的是，在器件編程領域處于位置的公司將直接與半導體供應廠商一起合作，來解決編程設備中所存在的問題，或者說自己設計設備，所以能夠較快的識別問題的根源。
產出率
一個經過良好設計的編程設備能夠提供優化的編程環境，并且能夠確保可能的產量。然而，在編程過程中存在著很小比例的器件將會失效。不同的半導體供應商之間的這個比例是不同的，編程產出率的范圍將會在99.3%到99.8%之間。自動化的編程設備被設計成能夠識別這些缺陷，于是在PCB實施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來，從而實現將次品率降低到小的目的。經過比較，編程的失效率一般會高于在ATE編程環境中的。
對于制造廠商而言如果能夠事先發現問題，可以在長期的經營中減少成本支出。編程設備不僅可以擁有較低的PIC失效率，它們經過設計也可以發現編程有缺陷的PIC器件。在現實環境中作為目標的PIC器件被溶入在PCB的設計中，設計成能夠扮演另外一個角色的作用（電話、傳真、掃描儀等等），作為一種的編程設備可以簡單地做這些事情，而無需提供相同質量的編程環境。
供應商的管理

自動化編程（AP）設備
PIC技術不斷地向前發展，所以新的自動化編程設備和技術也保持著相同的發展步伐。舉例來說，Data I/O''s ProMaster 970自動化微細間距編程設備能夠對采用封裝形式的PIC器件進行編程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設備的工作效率。該編程設備也可以進一步涉及有關器件的質量控制。舉例來說，共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的，因為集成了激光視覺系統，所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置，自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣，這些編程工具是為了編程而設計的，不是為了對電路板或者說功能進行測試的，所以它們可以提供非常好的編程質量。
微細間距的PIC器件可能是非常貴的，所以如果能降低其在生產制造過程中的損傷率，將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數元器的自動編程系統也是非常靈活的，可以適應于封裝器件形式。由于能夠將高生產率、高質量和靈活性綜合在一起，導致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。
全自動貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中關鍵、復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。
SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國)、SAMSUNG三星(韓國)、EVEST元利盛（中國閩臺）、 環球UNIVERSAL（美國）、等。
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